瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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在现代工业生产中，X-RAY可用于检验PCB在组件安装工作中，用于检查点焊是否存在缺陷，如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料分离、焊料桥接等。X-RAY检查还可以检查设备是否遗漏，并显示在再流焊接后，由于不良贴片引起的设备引脚与焊层之间的中心偏移。PCB部件密度一般较高，大量部件点焊处于隐蔽状态，使用时，X-RAY检测技术的厂家越来越多，所以x-ray如何检测PCB组件的呢？目前广泛使用X-
许多电子元件制造商或代理加工制造商对于一些分散的电子元件来说就像一场灾难，尤其是在年中/年终库存时，这严重影响了库存人员的效率和公司的运营成本。一般来说，影响效率的环节如下：供应商提供原材料时，质量检验员必须对来料进行检查和检测，以保证达标率；原材料使用后，剩余原材料数量无统计，导致仓库数量报告不完善；年中/年终盘点将消耗人力资源成本；然而，随着X-RAY点料机的出现，这些都变得方便。操作员可以直
X射线无损检测技术大致可分为三类：基于2：D图像X射线检测分析技术；基于2D具有最大放大倍数倾斜视图的X射线检测分析技术；3DX射线检测分析技术。前两种属于照射光学检测技术，后一种属于截面x光检测技术。在线技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者是散射X射线检验法，可以对单面板上的元件进行点焊，产生清晰的视觉，但对于目前广泛使用的双面贴装电路板，效果会很差，使得双面点焊的视觉重叠，难以
包装是为了保护芯片免受物理、化学等环境因素的破坏，提高芯片的散热性能，实现电气连接，保证电路的正常运行。检测是验证芯片、电路等半导体产品功能和性能的过程，选择结构缺陷或功能不符合要求的半导体产品，确保交付货物的正常应用。半导体芯片生产线有严格的生产条件，如恒温恒湿、无尘清洁等，芯片只能在适当的环境中正常工作，我们周围的正常环境大多不能做到这一点，所以需要密封测试保护芯片，创造良好的工作环境。半导体
X-RAY探测器的工作原理通常是利用X射线的透射效果。X射线波长很短，动能很大。当物质直接射击时，物质只能吸收一小部分，而X射线的大部分动能将通过物质原子间隙显示出很强的传递能力。X-RAY检测机器的检测是利用X射线的穿透性和材料密度之间的关系来区分不同密度的材料。因此，如果要测量的物体破裂，厚度不同，形状变化，X不同的光线吸收，不同的图像，可以产生不同的黑白图像，达到无损检测的效果。无损检测，是
我们每天使用的大多数电子设备都是由电子元件组成的集成电路，然后通过SMT封装生产线进行封装，最终形成智能电子产品。电子智能产品由大量的电子元件组成，但在SMT生产线上的电子元件检查非常麻烦。在早期阶段，电子元件的检查基本上是手动检查，效率慢，错误率高。之后用秤盘进行点料，点料效率提高了几十倍，效率提高了，但质量还是无法保证。目前市场上最活跃的是长期专业高价回收IC，芯片、集成、工厂材料、企业库存、
许多电子元件制造商或代理加工制造商，电子元件分散的年中总结或年终库存就像一场灾难，严重危及总结人员的运行效率，但也拖延了公司的运营成本。一般来说，影响效率的阶段有：供应商提供原材料时，质量检验员必须对来料进行检查和检测，确保达标率；来料后，剩余原材料数量无统计，导致仓库数量报告不完善；年中/年终盘点消耗人力资源成本；但这些随着X-RAY点料机的出现，变得省时省力。操作人员将材料直接放入未来的材料中
半导体的生产过程主要分为制造、包装、检测等几个过程。集成电路封装检测行业包括两个阶段:包装检测，包装为主，检测为辅。包装是保护芯片免受物理、化学等环境因素的破坏，提高芯片的散热性能，实现电气连接，保证电路的正常运行。检测是验证芯片、电路等半导体产品功能和性能的过程，选择具有结构缺陷或功能、特性不符合要求的半导体产品，保证交付货物的正常应用。其中，包装阶段的价值约为80%~85%，检测阶段的价值约为
