瑞茂光学为您提供x-ray无损探伤检测的解决方案，x-ray半导体缺陷检测、IC芯片缺陷检测，半导体内部气泡缺陷无损探伤，推荐使用瑞茂光学x-7900半导体缺陷x-ray检测设备。

x-7900是用于瑞茂光学生产用于半导体封装测试的专业智能检测设备。该xray实时成像装置可以很好地满足半导体测试的要求。x-7900是一种新型的半导体-xray检测系统，具有高检测区域，高分辨率和高放大率。该系统平板探测器中具有良好的检测效果，可以有效地检测封装，焊点，插件。

x-7900半导体缺陷检测设备，通过发射X光检测半导体内部缺陷，帮助企业进行批量检测，导入预先制作程序，实现快速自动定位功能，方便企业大批量检测及产品系列管理。

（检测图样）

X-7900优势

1. 可以检测低于5微米的缺陷

2. 方便维护，使用寿命长

3. 操作简单，减少操作人员的培训工作

4. 半自动的合格/不合格产品检测

5. 检测的重复精度高

6. 允许最大60度视角检测样品