无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。

对于无法通过外观判断质量的产品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光强度变化来观察被测物体，同时不会损坏测试对象内部的问题区域。目前，使用x-ray检测设备X射线设备的检查项目主要包括：IC封装缺陷检查，对准或桥接和开路不良，SMT焊点检查，各种连接线中可能发生的异常连接检查以及焊球完整性测试和测量芯片大小等。 它不仅可以检测BGA不可见的焊点，而且可以智能地分析检测结果，为实现一次合格和零缺陷的目标提供了非常有效的检查方法。因此，通过x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。

具体地说，它的优点有：

（1）工艺缺陷覆盖率高达97％。可以检查的缺陷包括：虚拟焊接，桥接，背衬，焊料不足，气孔，组件缺失等。特别是，X射线还可以检查隐藏的焊点，例如BGA和CSP。

（2）更高的测试覆盖率。它可以检查肉眼和在线测试无法检查的地方。例如，判断为PCBA有故障，并且怀疑PCB的内层已损坏。

（3）大大缩短了测试准备时间。

（4）可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷，例如：错误焊接，气孔和不良成型。

（5）双面和多层板（具有分层功能）只需要进行一次检查。

（6）提供相关的测量信息以评估生产过程。如焊膏的厚度，焊点下的焊料量等。