SMT生产线也叫表面组装技术（简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
随着5G行业的到来，尤其是电子行业越来越集成化，高密度化，封装小型化，工艺要求度高的强势推进下，检测技术显得尤为重要。X-Ray无损检测的基本目的是在不破坏对象的情况下评估其质量。这样做的根本原因是风险管理。尽管无损检测不能消除风险，但可以显着降低或减轻风险。
X-Ray能起到什么样的作用及如何使用X-Ray改进制程，降低不良率，许多厂家并不是特别清楚，大多数的厂家购买X-Ray的原因都是因为应客户的需求，为了接单而被迫购买X-Ray的，他们实际上并不了解X-Ray在生产线上所能起到的重要作用。
随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用越来越广，目视化及SPI，AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。如今的新型检测技术如切片分析、染色分析等都需要对PCBA进行破坏性处理，这无疑会增加生产制造成本。而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测，不需要额外成本，检测快捷而准确，在电子组装及失效分析中得到广泛应用。无损检测已在全球许多重要行业中广泛使用。任何具有大型物理设备或基础设施的行业都可能会使用某种非破坏性测试。
