x-ray检测设备检查可以收集很多信息，还有较强的检测能力。能够有效的检测缺陷的形状、位置和大小，还能结合密度分析技术最终确定缺陷的性质，一直以来困扰的空间定位以及深度量化等问题都被轻松的解决。对于无法通过外观判断质量的产品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光强度变化来观察被测物体，同时不会损坏测试对象内部的问题区域。
1、首先X-RAY设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。
2、而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。
3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。
4、简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。
目前，使用x-ray检测设备X射线设备的检查项目主要包括：IC封装缺陷检查，对准或桥接和开路不良，SMT焊点检查，各种连接线中可能发生的异常连接检查以及焊球完整性测试和测量芯片大小等。 它不仅可以检测BGA不可见的焊点，而且可以智能地分析检测结果，为实现一次合格和零缺陷的目标提供了非常有效的检查方法。因此，通过x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。
X射线测试设备的应用领域
1、工业X射线检测设备具有广泛的应用范围。通常用于电池行业，例如锂电池测试，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装内部对象的位置和形状，查找问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。
2、具体应用范围：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒装芯片检查，半导体，包装组件，锂电池行业，电子组件，汽车部件，光伏行业，铝压铸，模压塑料，陶瓷的特殊检查产品等行业。
