X-Ray检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关。总结来说，X射线波长越短，穿透率越高；密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易。

服务范围：

产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品检测。

服务内容：

1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。

2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。

3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

X-ray检查技术的应用类型：

1.质量检验：X-ray设备可用于检测铸造和焊接过程中的缺陷（工业、电子等行业均可）。

2.厚度测量：X-ray设备可用于在线、实时、非接触式厚度测量。

3.安全检查：X-ray设备可用于公共安全领域进行安检检查。

4.动态研究：X-ray设备可用于研究动态过程，例如弹道，爆炸，铸造技术等。

X射线检查技术的优点：

可进行无损检测，即不会损坏被检物，方便且实用。同时，可以实现其他检测方法无法实现的独特检测效果。就实时成像的X-ray设备来说，通过探测器将检测数据传输至电脑显示屏，进过软件处理，实时成像显示出检测结果，直观易操作，易保存，可追溯。

半导体X射线检查设备X-7900：

x-7900电子半导体测试设备可用于检测集成电路芯片半导体，例如BGA，IGBT，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，光伏等行业的高精度测试；广泛用于工业制造领域，例如汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；可检测各种类型电池的缺陷，例如动力电池，圆筒，软包装，方壳和层压板等等。