从事工业领域当中的人都知道，X-RAY检测设备所利用的是阴极电子和金属靶向撞击这一过程当中的突然减速而造成能量转换，失去的动能就会以X-RAY的形式来进行释放了。这里需要特别说明一点的就是X-RAY能够对不同密度的物质进行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。

在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如 PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X 射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如 图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

X-ray射线检测仪器组成结构：

1、X射线管：X-ray射线 检测仪中有一个最核心的部件，那就是X射线管。这个X射线管主要产生X 射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

2、图像接收装置：图像接收装置可以捕捉到穿过样板的X 射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像 如 可以清晰的看到图像的BGA 焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

3、机器架构：架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。

4、软件及计算机控制系统：软件控制是X-ray射线检测仪的灵魂。

X-RAY的运用范围十分广泛：

现今，X-RAY能够检测的项目也是十分丰富的，比如电子元器件、BGA、电子组件、LED元件、金属材料以及塑胶材料等，它对虚焊、空焊等BGA焊接缺陷也能够精准、迅速的做出判断，同时还可以对胶封元件以及微电子系统等做出详细的分析。

高精密电子焊接制程中易出现的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊锡过多形成锡球、形成焊接针孔气泡、有污染物、出现冷焊接点、焊锡空洞、有吹气孔等诸多现象。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷，而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白！

未来X-Ray检测设备的发展趋势一定是往高度智能化、自动化、数字化方向发展，同时X-Ray检测设备的应用会越来越多，市场前景非常广阔。