X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察。
X-ray检测设备能做什么事?
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有:
(1)工业X光机检测设备具有广泛的应用范围:
通常用于电池行业,例如锂电池测试,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装内部对象的位置和形状,查找问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。
(2)具体应用范围:
主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒装芯片检查,半导体,包装组件,锂电池行业,电子组件,汽车部件,光伏行业,铝压铸,模压塑料,陶瓷的特殊检查产品等行业。
x-ray检测设备具体可以检测产品的那些缺陷?
x-ray检测设备可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹,是否存在异物。
x-ray检测设备可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。
x-ray检测设备可以用来检测和判断空焊,虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷。
x-ray检测设备可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。
x-ray检测设备用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。
x-ray检测设备对IC封装进行缺陷检验,例如是否出现了层剥离,有没有爆裂的现象存在,是否有空洞等。
x-ray检测设备在印刷行业的应用,主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。
x-ray检测设备在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。
x-ray检测设备集成电路中,主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。
X-ray(X光无损检测)注意事项:
1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray检测设备不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X光无损探伤)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。