什么是X射线检测？

X射线是短波长且波长范围为0.0006-80nm的电磁波。这种电磁波具有很强的穿透能力，可以穿透不同密度的材料，对于某些不能被可见光穿透的物品，它也具有良好的穿透力。

X射线检测原理是什么？

X射线设备使用高压加速电子来释放X射线，这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细节。它可以检测到一系列异常，例如PCB电路断开，IC缺陷，焊球开裂等缺陷。

对于某些无法通过外观检测到的物品或无法到达检测位置的物品，X-RAY具有很强的穿透能力，因为X-RAY穿透的材料密度不同，因此光强度也不同。然后，X射线检测可以将这些不同的光强度形成为对应的图像，从而可以清晰地显示出待测物体的内部结构，从而实现了对物体的探测而不会破坏待测物体。

X射线检测器弥补了过去化学膜成像的不足。检测器可以节省成本，同时提高效率。可用于IGBT半导体检查，BGA芯片检查，LED灯条检查，PCB裸板检查，锂电池检查，铝铸件的无损检查。

X射线检测应用到哪些领域？

工业X射线检测设备具有广泛的应用范围。通常用于电池行业，例如锂电池测试，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装内部对象的位置和形状，查找问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。

具体应用范围：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒装芯片检查，半导体，包装组件，锂电池行业，电子组件，汽车部件，光伏行业，铝压铸，模压塑料，陶瓷的特殊检查产品等行业。

1.可用于检测某些金属材料及其零件，电子零件或LED零件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.它可以检测和分析BGA，电路板等的内部位移是否发生。

3.可用于检测判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断线等缺陷。

4.它可以检测和分析电缆，塑料零件，微电子系统和胶封组件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡，裂纹等。

6.对IC封装进行缺陷检查，例如是否存在层剥离，是否有破裂现象，是否有空隙等。

7.在印刷业中的应用主要反映在电路板生产过程中是否存在对准不良，桥形，开路等现象。

8.在SMT中，主要是检测焊点是否有空隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。

使用X射线进行检测时，科学的检测步骤

1.首先，确认样品的类型，或材料的测试位置和测试要求。

2.将样品发送到X射线检查站。

3.检测后，分析形成的图像。

4.标记问题位置和问题类型。