IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。检测的方法有三种：一种是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；另外一种是x-ray检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片检测的一种发展趋势。

集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。

IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备，它是IC芯片缺陷检测效果最佳的方式之一。

X-RAY检测设备主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像，X射线穿透物体后，数字平板器接收图像信号，进而传输至电脑，软件处理后，在屏幕上实时成像。

X-RAY检测对IC芯片是属于无损检测范畴，检测完的样品可以再次投入使用，这样有效地节约了解生产检验成本。

瑞茂光学（深圳）有限公司多年诚实守信和认真严谨的经营理念，不断壮大成集设计、生产、加工、销售于一体的大型专业X-RAY检测设备制造企业。