包装是为了保护芯片免受物理、化学等环境因素的破坏，提高芯片的散热性能，实现电气连接，保证电路的正常运行。

检测是验证芯片、电路等半导体产品功能和性能的过程，选择结构缺陷或功能不符合要求的半导体产品，确保交付货物的正常应用。

半导体芯片生产线有严格的生产条件，如恒温恒湿、无尘清洁等，芯片只能在适当的环境中正常工作，我们周围的正常环境大多不能做到这一点，所以需要密封测试保护芯片，创造良好的工作环境。

半导体包装阶段是为了提高芯片的可靠性，使芯片特性更好，但在包装环节也要提高芯片的可靠性。X-RAY确保焊接质量。

其次，测试过程也对芯片进行了一轮质量选择，X射线通过封装的半导体器件，可以检测到内部生产过程中可能存在的质量缺陷，从而增强芯片的可靠性。

X-RAY半导体检测设备已广泛应用于集成电路、分离器件、传感器和光电子设备。半导体密封测试在我国发展迅速，包装后使用X-RAY检测仪器的检测是对包装好的芯片进行生产工艺检查，以保证装置包装后的质量，最终保证其特性。