X射线无损检测技术大致可分为三类：基于2：D图像X射线检测分析技术；基于2D具有最大放大倍数倾斜视图的X射线检测分析技术；3DX射线检测分析技术。前两种属于照射光学检测技术，后一种属于截面x光检测技术。

在线技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者是散射X射线检验法，可以对单面板上的元件进行点焊，产生清晰的视觉，但对于目前广泛使用的双面贴装电路板，效果会很差，使得双面点焊的视觉重叠，难以区分。D检验方法采用分层技术，将光束聚焦到任何一层，并将相应的图像投射到高速运行的接收表面，因为接收表面的高速运行使焦点图像非常清晰，而其他层上的图像被去除，因此3D检验方法可单独显示电路板双面点焊。

3DX-RAY除了检测双面贴装电路板外，该技术还可以检测那些看不见的点焊，如BGA等待多层图像“切片”检验，即对BGA焊接接头顶部、中部和底部进行完全检测。同时，该方法还可以测量埋孔。（FIE）点焊，检查埋孔内焊料是否丰富，进而大大提高点焊连接质量。

目前，与其他类型的检测技术相比，在线X-RAY检查设备具有以下特点：

一.工艺缺陷覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括空焊、桥梁连接、立碑、焊料不足、气孔、装置少、平面度等，特别是X射线对BGA，CSP点焊掩藏装置也可检查；

二.它具有较高的检测覆盖范围，可以检测人眼和在线监测不到的地方。PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层布线破裂，X射线可快速检查；

三.检测准备时间大大缩短；

四.能够观察到其他检测方法无法可靠检测到的不足，如空焊、气孔、显像不良等；

五.双面板和多层板只需一次检验(具有分层功能)；

六.提供相关的测量信息，如焊膏等相关测量信息，可用于评价生产工艺。