瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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有人对什么技术可以广泛应用于半导体封测领域很好奇，今天，瑞茂小编将带领大家一探究竟：半导体封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简而言之，就是将工厂生产的集成电路管芯放在起支撑作用的基板上，把管脚引出来，然后将封装固定成一个整体。用导线将硅芯片上的电路管脚接引到外部接头，方便其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起到安装，固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而
大家知道Xray无损检测设备可以检测哪些产品吗？今天，就让瑞茂小编为大家详细讲解一下：X射线是放射学五大常规检测手段之一，在工业上应用十分广泛。 X光与自然光没有本质上的区别。这两种光都是电磁波，但是X射线量子的能量远远大于可见光。与物质有复杂的物理化学相互作用，能穿透可见光无法穿透的物体。可以电离原子，使某些物质发出荧光，还可以使某些物质发生光化学反应。若工件局部有缺陷，将改变物体对光的衰减，引
今天，小编给大家介绍有关XRAY无损检测应用于螺旋焊接钢管焊缝，大家对此感兴趣的请看全文： 大口径螺旋钢管主要用于给水工程，石化工业，电力工业，农业灌溉，城市建设等。螺旋焊管的强度一般高于直焊管，直缝钢管通常用钢板卷起来直接焊接，需要更大的钢板，这极大地增加了生产制作难度，螺旋管工艺更适用于生产较大的管径。直管与螺旋管两者适用范围不一样，各有千秋，但为了确保产品的焊接质量，都要进行产品可靠性检测。
在过去多年的发展中，x射线成像技术已经形成了一个相对完整的x射线无损检测技术体系。为了满足需求，新的检测技术不断创新，使用x-ray在线检测技术来实现这一点。 此方法不仅可以实现bga等无形焊点的检测，还可以定性、定量地分析检测结果，以便及早发现故障。x光无损检测技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为x光无损检测技术和数字射线检查技术。x射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成
在电子制造业中，印刷电路板（PCB）组件越来越小，装配密度越来越高，已成为可持续发展的趋势。这一趋势不一定是因为PCB组件变小，而是因为新设计基本上使用了更多的球栅阵列包装（BGA）和其他隐藏的材料连接器件，如四方无铅包装。与较大的引线包装相比，这些设备通常在性能和成本方面具有一定的优势，因此可能会继续出现较小、密集的趋势。自动光学检查（AOI）是SMT行业中成熟且成熟的关键过程控制技术。它极大地
芯片研发和制造是中国最重要的高科技技术之一，通过芯片技术的变化，电子产品的技术含量得到了提高。然而，芯片封装后，肉眼无法检查其内部结构。对于如此精密的产品，往往会出现伪劣的缺陷。假芯片如何产生？ 一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家
作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但不足之处也十分明显：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI（自动光学检验）
xray检查机它不仅仅能够对各种传感器作透视检查，还能够对各种电子元件进行无损检测，功能强大，一家电子产品生产工厂往往采购一台X光机后，能给绝大多数的元件检测，为厂家极大的节约了检测设备采购成本。那么用于传感器的x光检查机内部的X光是如何产生如何检测的呢？这其实源自于其内部的X光机产生的X射线。x射线具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质。这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见
