瑞茂光学(深圳)有限公司成立于2012年,通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式,已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来,主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案,通过先进的技术方案和完善的销售网络,不断引领无损伤检测细分领域,为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机,主要针对印刷电路板二维码扫描读取,实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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随着电子产业的兴起,电子元器件厂家越来越多,产品良莠不齐,电阻、电容、电感、晶体二极管、晶体三极管和集成电路是常见的电子元件,在选购时,如何保证自己买到的是良品?对于企业来说,如何甄别电子元器件的好坏呢?上述六种电子元件中,最容易回收的是晶体二极、三极管和集成电路。一般来说,企业可能知道,如果没有好的检测设备,集成电路的一些部分被废弃,并且被市场上的许多小工厂回收利用,从而造成了假冒产品频出的尴尬
对于不能通过外观观察样品的位置,使用X-RAY穿透不同密度物质后光强度的变化,可以产生对比效果,从而形成影像,即可显示待测物体的内部结构,然后在不损坏待测物体的情况下,观察待测物体内部的问题区域。 高精度X-RAY是一种无损检测重要方法,失效分析常用方式。它主要应用于:1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的电子元件,如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。
X射线透射检查可提供铸件检测部位是否有缺陷及相关尺寸的照片。X射线检测系统广泛应用于工业中,无论是铸件、焊接件、汽车零部件,还是食品药品包装,X射线检测系统都发挥着重要作用。X射线数字射线成像、工业计算机断层扫描是工业无损检测领域的两个重要技术分支。DR检测技术是一种实时x射线数字成像技术,出现于20世纪90年代末。与目前广泛使用的胶片机相比,DR检测的最大优点是实时性强,可以在线实时检测工件结构
BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。X-RAY检测设备常被用于BGA焊接检测,那么它在BGA焊点缺陷中发挥着什么作用呢?1、焊料桥连由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路,因此BGA器件焊接后,各相邻焊料球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-ray检验设备检验时比较明显,在影像区内可见焊料球与焊料球之间呈现连续的连接,容易观察和判断。 2
工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛,常见的可用于电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。今天小编就来带大家了解一下瑞茂光学X-7100R内层二维码自动扫描读取X-RAY设备的优势。 1、在线式自动上下料;2、体积小、占地空间小;3、数据自动上传;4、探测器采用2.5D技术;5、顶级进口1
自从发现X-ray射线以来,就被医学、工业等领域广泛使用。X-Ray检测设备根据SMT根据定义,射线测试主要分为四类:照相测试、实时成像测试和断层成像。实际上,X射线和自然光在本质上没有区别。它们都属于电磁波,但X射线量子的能量远远大于可见光。它可以穿透可见光无法穿透的物体,并与物质产生复杂的物理和化学效应。X-Ray检测设备被广泛应用,但如何最大限度地发挥它的作用呢?我们必须掌握它的工作原理,只
我们每天使用的大多数电子产品都是由电子元件组成的集成电路,然后通过SMT封装生产线上进行封装,最终形成智能电子产品。电子智能产品由大量的电子元器件组成,但在SMT生产线上的电子元器件清点工作非常麻烦。在早期阶段,电子元器件的清点基本上是手动清点,这种方式效率慢,出错率高。后来,用称重料盘进行点料,点料的效率提高了几十倍,效率上来了,但依然不能确保质量。 目前市场上最活跃的是长期专业高价回收IC,芯
随着科学技术的智能化和微观化的发展,国内制造业对一些精密仪器的需求越来越大。质量检验无疑是智能生产线的重中之重。传统工艺的质量检验已逐渐脱节,需要更高的仪器进行辅助检测x-ray质检标准采用射线检测。x射线无损检测仪是利用低能量x射线快速检测被检物品而不损坏被检物品。无损检测是提高产品质量的有力保证,能有效减少或避免缺陷造成的事故。X射线无损检测作为一种实用的无损检测技术,已广泛应用于航空、石油、