瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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BGA检测设备主要用于样品的PCB电路板检测、BGA返修台检测、焊锡检测，特别是对于电子封装和PCB组件的焊点检测。BGA检测设备还配备了倾斜功能，可以对检测位置进行倾斜角度观察，以更好的识别异常。当然，BGA检测技术的使用并不局限于电子工业，BGA 检测机器还可用于检查其他类型的样品，例如，金属样品、玻璃等材质制成的产品以及较大组件内的封闭/封装物品。使用BGA检测设备的一大优点是它是一种“非破
XC-3100智能点料机最新款集合旧版X-RAY点料机优点，完善其外观设计，让您使用起来更加方便，SMT行业卷盘料进行快速计数的新型X-RAY点料机，可点多盘卷盘料、散料、乱料、干燥剂覆盖料...该设备是瑞茂光学台湾及深圳两地工程人员多年技术结晶并自主研发生产， 面向电子行业领域阻容类物料和IC类物料等的物料计数。 X-RAY盘料点数机（型号：XC-3100）基于X-RAY 技术结合机器视觉图像技
主要功能该系统主要实现电子元器件非接触式数量统计功能，通过X-RAY探测器进行图像拍摄，由软件自动识别元器件数量，并提供接口与外部系统(ERP等)对接，实现数据自动上传。主要参数●技术规格：封闭式射光管 50kv●光管电流：1000uA ●点料速度：9-12S（CHIP 0402）●准确率：99.99%●可检最大料盘直径：415mm(4-15INCH）●可检最大料盘高度：1-80mm●成像精度：8
电路板X-RAY检测范围：① BGA检测 ② 半导体 ③ 电子连接器模组④ 汽车电子 ⑤ 模压塑料部件 ⑥ 航空组件⑦ 电气和机械部件 ⑧ PCB’A ⑨ 压铸件⑩ LED
随着数码产品如手机、笔记本电脑等产品的广泛使用，锂离子电池以优异的性能在这类产品中得到广泛应用，并在逐步向其他产品应用领域发展，在电动汽车、消费电子、家用电器、军用航空等领域也运用广泛，随着应用的普及和不断拓展，我们也频繁听到发生在各个行业的锂电池电池自燃和爆炸事件。 手机上的锂电池，所产生的爆炸威力尚可使人受伤，更何况是电动汽车等爆炸更会危及他人性命，引发锂电池爆炸的原因有很种
由于晶圆生产附加值极高，因此半导体检测设备在半导体产业中的地位日益凸显。2020年，我国半导体检测设备市场规模达到176亿元。随着我国半导体产业的不断发展，我国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。半导体检测包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试)。按照电子系统故障检测中的“
关于X-RAY检测设备能检测多小尺寸的产品，能不能检测微小的产品，比如PCB板的缝隙，BGA焊接裂缝等等，精确到什么程度？ X-RAY检测设备是目前市场主流的缺陷探伤检测设备，其强大的可穿透性能，比超声波检测更胜一筹，而且X-RAY检测设备还可以将图片保存下来，想看哪里就看哪里，想什么时候看就什么时候看，非常的方便快捷。 瑞茂光学的X-RAY检测设备采用
铸件中的气孔是指在铸件内部，表面或接近表面处存在的大小不等的光滑孔洞。孔壁往往还带有氧化色泽，由于气体的来源和形成原因不同，气孔的表现形式也各不相同，有侵入性气孔、析出性气孔、皮下气孔等。X-Ray检测设备检测的图像中很容易就能发现气孔的位置和大小，检测结果直观清晰，减少了人为误判。 铸造缺陷首先应该判断是什么原因造成的，造成缺陷的原因很多，常见的有气孔、
