设备展示
X-9200 高精度版X-Ray自动检测系统
X-9200 高精度版X-Ray自动检测系统
光管类型: 空间分辨率: 放大倍率:

半导体X-RAY检测设备X-9200 升级版功能更优越更强大,可以将缺陷几何放大450X,检测图像系统放大2500X。

功能优势
功能CNC程序:自动批量检测样品不同位置
阵列功能:自动批量检测位置固定、间距相同样品
气泡测量:一键测量气泡大小、空洞率
长度、宽度测量:测量部分检测区域长度、宽度
可视化导航界面:检测位置精准定位
模拟颜色:更好观察检测图像
优势

自动 ON/OFF X-RAY光管批量检测样品

搭配X-G-311RAY光管,检测精度达1um
高分辨率数字X-RAY平板

载物台可容纳大量各种尺寸样

可选载物台360°旋转检测样品

允许60°倾斜观测



规格参数
Model:

X-9200

X-9200-H

X-ray 光管类型封闭式封闭式
空间分辩率

3μm/5μm

光管电压

100kv/110kv

130kv/90kv

光管电流

200μA/300μA

300μA/200μA

放大倍率

2500X

450X

数字平板探测器分辩率1648*1644px1648*1644px
数字平板探测器密度值

16bit (65536)

16bit (65536)

图像速度30(FPS) 30(FPS) 
平板旋转角度/傾斜度60 °60 °
载物台尺寸

690*685m

690*685m

载物台最大承重20KG20KG
检测范围

670*665m

670*665m

机器尺寸

1810*2420*2200mm(L*W*H)

1810*2420*2200mm(L*W*H)

机器重量

1800kg

1800kg

操作系统WINDOWS 10WINDOWS 10
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200WAC110-220V 50-60HZ 1200W
辐射安全测试<1 uSV/H<1 uSV/H





应用领域

IC 焊接

BGA

X-ray检测设备

X-ray检测设备

LED 邦定

粘合线

X-ray检测设备

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X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
188-2319-2896