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X-3000F食品异物检测机
X-3000F食品异物检测机

X-3000F食品异物检测机主要利用X光的穿透性,集合光电技术,融合计算机、数字信号处理等技术,通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别,最终实现异物处理。利用X光的穿透能力,可以高灵敏度、高稳定地检测出食品中的各种异物。

详细信息

X-3000F食品异物检测机主要利用X光的穿透性,集合光电技术,融合计算机、数字信号处理等技术,通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别,最终实现异物处理。利用X光的穿透能力,可以高灵敏度、高稳定地检测出食品中的各种异物。

规格参数
包装
X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
188-2319-2896