瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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广大BGA厂商面临的一个重要问题，就是哪种检测设备才是检测BGA焊接最好的设备？今天，瑞茂小编告诉您，X-RAY检测设备是检测BGA焊接最好的设备。x-ray检测设备在检测BGA时一般可以检测到BGA短路、BGA少球、BGA偏移、BGA气泡大小、BGA冷焊、BGA虚焊等情况。那么这几种缺陷表现是怎样的呢？我们一起来了解一下。 1、BGA短路通常是指两个本来不相连的焊接锡球连接在一起了。2、BGA少
随着电子产业的兴起，电子元器件厂家越来越多，产品良莠不齐，电阻、电容、电感、晶体二极管、晶体三极管和集成电路是常见的电子元件，在选购时，如何保证自己买到的是良品？对于企业来说，如何甄别电子元器件的好坏呢？上述六种电子元件中，最容易回收的是晶体二极、三极管和集成电路。一般来说，企业可能知道，如果没有好的检测设备，集成电路的一些部分被废弃，并且被市场上的许多小工厂回收利用，从而造成了假冒产品频出的尴尬
对于不能通过外观观察样品的位置，使用X-RAY穿透不同密度物质后光强度的变化，可以产生对比效果，从而形成影像，即可显示待测物体的内部结构，然后在不损坏待测物体的情况下，观察待测物体内部的问题区域。 高精度X-RAY是一种无损检测重要方法，失效分析常用方式。它主要应用于：1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的电子元件，如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。
X射线透射检查可提供铸件检测部位是否有缺陷及相关尺寸的照片。X射线检测系统广泛应用于工业中，无论是铸件、焊接件、汽车零部件，还是食品药品包装，X射线检测系统都发挥着重要作用。X射线数字射线成像、工业计算机断层扫描是工业无损检测领域的两个重要技术分支。DR检测技术是一种实时x射线数字成像技术，出现于20世纪90年代末。与目前广泛使用的胶片机相比，DR检测的最大优点是实时性强，可以在线实时检测工件结构
BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。X-RAY检测设备常被用于BGA焊接检测，那么它在BGA焊点缺陷中发挥着什么作用呢？1、焊料桥连由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路，因此BGA器件焊接后，各相邻焊料球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-ray检验设备检验时比较明显，在影像区内可见焊料球与焊料球之间呈现连续的连接，容易观察和判断。 2
工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛，常见的可用于电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。今天小编就来带大家了解一下瑞茂光学X-7100R内层二维码自动扫描读取X-RAY设备的优势。 1、在线式自动上下料；2、体积小、占地空间小；3、数据自动上传；4、探测器采用2.5D技术；5、顶级进口1
自从发现X-ray射线以来，就被医学、工业等领域广泛使用。X-Ray检测设备根据SMT根据定义，射线测试主要分为四类：照相测试、实时成像测试和断层成像。实际上，X射线和自然光在本质上没有区别。它们都属于电磁波，但X射线量子的能量远远大于可见光。它可以穿透可见光无法穿透的物体，并与物质产生复杂的物理和化学效应。X-Ray检测设备被广泛应用，但如何最大限度地发挥它的作用呢？我们必须掌握它的工作原理，只
我们每天使用的大多数电子产品都是由电子元件组成的集成电路，然后通过SMT封装生产线上进行封装，最终形成智能电子产品。电子智能产品由大量的电子元器件组成，但在SMT生产线上的电子元器件清点工作非常麻烦。在早期阶段，电子元器件的清点基本上是手动清点，这种方式效率慢，出错率高。后来，用称重料盘进行点料，点料的效率提高了几十倍，效率上来了，但依然不能确保质量。 目前市场上最活跃的是长期专业高价回收IC，芯
