瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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什么是失效分析？失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。零件失效分析意义：产品质量是企业的生命线。提高产品质量、延长零部件的使用寿命，是企业的立
什么是IC芯片？IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。集成电路是一种比较精密的电子元器件，将所需要用到的电子元器件（晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件）封装在一个管壳内，成为电路所需的功能性微型结
X-RAY检测设备所利用的是阴极电子和金属靶向撞击这一过程当中的突然减速而造成能量转换，失去的动能就会以X-RAY的形式来进行释放了。X-RAY能够对不同密度的物质进行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。简单的说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能X光管
X射线，俗称X-RAY，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。X射线探伤设备原理X射线设备使用高压加速电子来释放X射线，这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细
随着电子技术的进步，电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展，且功能更多更先进，经过几代升级，BGA（球栅阵列）已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。如何保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA的质量？以
PCB：即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少
作为五种常规无损检测方式之一，X-ray检测技术已在工业中得到广泛应用。根据STM的定义，射线类测试主要分为四个类别：照相测试、实时成像测试以及断层成像。其实，X射线和自然光在本质上是没有区别的，它们都属于电磁波，但是X射线量子的能量远大于可见光，可以穿透可见光无法穿透的物体，可与物质发生复杂的物理和化学作用。X-Ray测试的原理X射线设备使用高压加速电子来释放X射线，这些X射线会穿透样品并留下图
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及
