瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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X-RAY智能点料机的工作原理：X-RAY点料机采用上部探测器和下部光管同步运动，载物台采用固定结构，可摆放LED灯条、PCB线路板。在这个平台范围内的任何位置的灯珠、点、孔等都可以进行有效检测。X-RAY点料机的工作流程：点料前，点料机会根据料盘序列号通过扫描条码，系统再自动匹配相应的物料工程进行检测，X-ray穿透料盘样品内部，每个样品都会在影像图下形成焦斑，每一个焦斑代表一个产品，点料机通过
无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关，易于判定缺陷性质，射线底片可作
X-Ray无损检测是在不破坏损伤零件本身的前提下，对内部及表面缺陷进行检测。当零件表面或内部存在缺陷会对关键性能、安全性等造成影响、而又不能进行破坏检测时，需要无损检测，常用于压力容器及管道，关键机械零部件（如制动器等安全部件的铸件或焊接钳体，关键钢结构件）等。X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如电子元件，BGA，电子设备部件，LED部件，金属
SMT生产线也叫表面组装技术（简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。随着5G行业的到来，尤其是电子行业越来越集成化，高密度化，封装小型化，工艺要求度高的强势推进下，检测技术显得尤为重要。X-Ray无损检测的基本目的是
无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。对于无法通过外观判断质量的产品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光强度变化来观察被测物体，
X-ray无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。X-RAY无损检测是现代化自动化工业生产所需的检测模式，实现了高效率的检测，也带来
作为五种常规无损检测方式之一，X-RAY检测技术已在工业中得到广泛应用。根据SMT的定义，射线类测试主要分为四个类别：照相测试、实时成像测试以及断层成像。其实，X射线和自然光在本质上是没有区别的，它们都属于电磁波，但是X射线量子的能量远大于可见光，可以穿透可见光无法穿透的物体，可与物质发生复杂的物理和化学作用。电子元器件封装、BGA焊接检测通常会使用多种检测方式结合一起进行失效分析，从而保证产品质
X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他缺陷，还可检测印刷电路板，封装组件，连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像，进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。X射线可以通过非常丰富的项目进行检查，例如电子元件，BGA，电子设备部
